天水华天肖智轶：中国先进封测发展当突出行业协同

Connor 火币app下载 2022-11-10 116 0

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10月27日至29日，第十四届（2022年）中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）在无锡太湖国际博览中心召开追币。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟常务副理事长、天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶到会发表了题为《砥砺前行协同发展—中国半导体产业发展挑战与机遇》的主题演讲。以下为其演讲的内容分享。

全球半导体市场持续增长

全球半导体的产业规模，伴随着全球经济的增长而扩大，2021年，半导体需求剧增，产能供不应求，引发了供需失衡，交期延长，带动产品涨价，带动营收大幅增长，成长的动能一直延续到今年追币。预计2022年，全年半导体市场成长率为10%，规模将达6300亿美元。虽然2022年消费电子锐减，但是看长期，AR\汽车电子稳定驱动半导体产业的稳定增长。与此同时，2022年无论是封测还是代工，2022年都回归理性。从细分领域看，由于汽车电子和工业电子的应用，逻辑电路和模拟电路依然是比较大的增量市场。

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全球封测市场规模也逐步扩大

全球封测市场规模逐步在扩大，中国封测市场规模高于全球规模追币。从全球来看，封测市场将从2016年的510亿美元增长到2025年的722亿美元，中国市场则将从1640亿元人民币将增加3500亿元人民币，年复合增长率将达9%。同期全球市场占比从42%将逐年提升到68%。中国大陆在全球封测市场的主导地位日趋明显。当下，中国的先进封装正在追上传统封装。在2015年，先进封装为219亿美元，占比为39%，到2021年时达到了375亿美元，预测到2027年达650亿美元，将超过传统封装，市场份额为53%。

中国先进封装测面向未来当协同发展

未来在传感器、通讯、计算等应用，对先进封装有巨大的需求追币。这些领域主要采用的是FCBGA、FCCSPH和FC-SiP等解决方案，而且它们会有较大的新增应用和持续增长。所以在未来产业不断迭代升级的情况下，先进封装的增长前景完全可期。

中国封装企业，应当在生态链核心技术层面推动封装协同开发计划追币。在后摩尔时代，先进封装将推动芯片继续提升，但其规模化发展的首要前提是涵盖晶圆制造、封测和材料等各方面。如今，一个封装成品要从最初的设计、流片、材料选取和封装工艺结构制定等环节协同开发，同时对设备材料、系统功能和智能化等方面有了更高的要求。只有实现这样的协同发展，才能把封装的功能发挥到最大，以及将成本降到最低。